2025年6月
02
星期一
202011415034
IC芯片封装用低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备与性能
创新训练项目
中国地质大学(北京)
一年期
工学
材料类
2020-07-21
2021-11-18
姓名 专业班级 所在学院 项目中的分工 成员类型
吴鹏辉 第一主持人
房宇坤 成员
冯云峰 成员
姓名 职称 指导教师类型
何魁 第一指导教师