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卫星电路板系统级封装的热-力耦合机理研究
项目编号
:
2023910008256
项目名称
:
卫星电路板系统级封装的热-力耦合机理研究
项目类型
:
创新训练项目
所属学校
:
北京科技大学
项目期限
:
一年期
所属一级学科
:
工学
所属二级学科
:
机械类
立项时间
:
2023-07-31
结题时间
:
2024-07-11
项目成员
:
姓名
专业班级
所在学院
项目中的分工
成员类型
吴凡
第一主持人
杜果
成员
石潭橦
成员
指导教师
:
姓名
职称
指导教师类型
王文瑞
教授
第一指导教师
