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【理化】基于热电耦合的新型气密性封装技术的研究
项目编号
:
BIT2022LH093
项目名称
:
【理化】基于热电耦合的新型气密性封装技术的研究
项目类型
:
创新训练项目
所属学校
:
北京理工大学
项目期限
:
一年期
所属一级学科
:
工学
所属二级学科
:
材料类
立项时间
:
2023-07-18
结题时间
:
2024-07-11
项目成员
:
姓名
专业班级
所在学院
项目中的分工
成员类型
胡世尊
第一主持人
指导教师
:
姓名
职称
指导教师类型
霍永隽
副教授
第一指导教师
