2025年6月
06
星期五
X202310005037
功率芯片封装多孔纳米银烧结连接接头的力学性能研究
创新训练项目
北京工业大学
一年期
工学
材料类
2023-07-18
2024-07-11
姓名 专业班级 所在学院 项目中的分工 成员类型
李鹤鸣 第一主持人
张思颖 成员
张骏祥 成员
姓名 职称 指导教师类型
贾强 副教授 第一指导教师