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SiC芯片封装用纳米铜焊膏无压烧结工艺及其导电性能研究
项目编号
:
S202310005026
项目名称
:
SiC芯片封装用纳米铜焊膏无压烧结工艺及其导电性能研究
项目类型
:
创新训练项目
所属学校
:
北京工业大学
项目期限
:
一年期
所属一级学科
:
工学
所属二级学科
:
材料类
立项时间
:
2023-07-18
结题时间
:
2024-07-11
项目成员
:
姓名
专业班级
所在学院
项目中的分工
成员类型
贾田
第一主持人
许云宇
成员
侯思佳
成员
指导教师
:
姓名
职称
指导教师类型
贾强
副教授
第一指导教师
