202211415001S
微封材料——集成电路封装基板国产化进程助力者
创业实践项目
中国地质大学(北京)
一年期
工学
材料类
2022-06-28
2023-07-17
姓名 专业班级 所在学院 项目中的分工 成员类型
王璐 第一主持人
岳艺宇 成员
常白雪 成员
吴宇林 成员
姓名 职称 指导教师类型
刘金刚 教授 第一指导教师
陈淑静 高级实验师 指导教师
姓名 职称
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