2025年6月
03
星期二
202210007045
【理化】芯片封装的低温焊接高温使用工艺
创新训练项目
北京理工大学
两年期
工学
材料类
2022-06-28
2024-07-11
姓名 专业班级 所在学院 项目中的分工 成员类型
冉昭辰 第一主持人
叶奥祺 成员
陈潇楠 成员
容煜 成员
唐玥 成员
姓名 职称 指导教师类型
赵修臣 副教授 第一指导教师